据悉，本届大会将于 3 月 2 日至 5 日在巴塞罗那举行，vivo 全新旗舰机型 X300 Ultra 也将在展会期间迎来全球首次亮相。
从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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广州中医药大学校长王宏斌说，学校将充分发挥中医药学科优势，以“技术赋能+产业联动+乡村振兴”模式，合作建设广东省南药种业创新园和国家级、省级南药产业园，全力服务“百千万工程”，构建“产学研用”协同创新体系。
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